貼片膠是如何固化的
貼片膠涂布后，可送入固化爐固化。固化是貼片膠-波峰焊工藝中的一個關(guān)鍵工序。在許多情況下，由于貼片膠固化不良或未完全固化(尤其是在PCB上元件分布不均勻的情況下)，元件在運(yùn)輸和焊接過程中會脫落。因此，我們應(yīng)該認(rèn)真做好固化工作。不同種類的膠水用于不同的固化方法。固化常用的方法有兩種，一種是熱固化，另一種是光固化。現(xiàn)在我們依次討論如下:1。熱固化；環(huán)氧貼片膠采用熱固化，早期熱固化在烤箱中進(jìn)行。現(xiàn)在多放在紅外再流爐中固化，實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。正式生產(chǎn)前，爐溫要先調(diào)整，相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線要忽略。制作固化曲線時要多注意:不同廠家、不同批號的貼片膠固化曲線不會完全相同；即使在不同的產(chǎn)品上使用相同的貼片膠，也會因為溫度的不同而被忽略。這種情況經(jīng)常發(fā)生：在焊接集成電路設(shè)備時，固化后，所有引腳仍落在焊盤上，但在峰值焊接后，集成電路引腳會發(fā)生位移，甚至離開焊盤，產(chǎn)生焊接缺陷。因此，為了保證焊接質(zhì)量，我們應(yīng)該堅持每個產(chǎn)品的溫度曲線，并認(rèn)真做好。（1）環(huán)氧膠固化的兩個重要參數(shù)是環(huán)氧膠粘合劑的熱固化，其本質(zhì)是固化劑在高溫下催化環(huán)氧基因。開環(huán)發(fā)生了一種化學(xué)反應(yīng)。因此，在固化過程中，應(yīng)注意兩個重要參數(shù)：一是開始加熱速度；二是峰值溫度。加熱速度決定了固化后的表面質(zhì)量，而峰值溫度決定了固化后的粘合強(qiáng)度。這兩個參數(shù)應(yīng)由補(bǔ)丁膠供應(yīng)商提供，這比供應(yīng)商提供的固化曲線更有意義，它可以讓您了解所使用的補(bǔ)丁膠的性能。圖26是一種用于不同溫度的補(bǔ)丁膠的固化曲線。=溫度和時間對固化的影響；從圖26中可以看出，粘結(jié)溫度對粘結(jié)強(qiáng)度的影響比時間對粘結(jié)強(qiáng)度的影響更重要。在給定的固化溫度下，剪切力隨著固化時間的增加而略有增加。然而，當(dāng)固化溫度升高時，剪切強(qiáng)度在相同的固化時間內(nèi)顯著增加，但加熱速度過快有時會出現(xiàn)針孔和氣泡。因此，在生產(chǎn)過程中，應(yīng)先用不放置元件的PCB光板粘合，然后放入紅外爐中固化。冷卻后，用放大鏡仔細(xì)觀察貼片膠表面是否有氣泡和針孔。如果發(fā)現(xiàn)針孔，應(yīng)仔細(xì)分析原因并找出排除方法。在制作爐溫固化曲線時，應(yīng)結(jié)合這兩個因素反復(fù)調(diào)整，以確保獲得令人滿意的溫度曲線。
(2)固化曲線的測試方法。
紅外再流爐中貼片膠的固化曲線試驗方法和使用的儀器與焊料膏紅外再流爐的溫度曲線方法相同，這里不介紹。根據(jù)供應(yīng)商提供的參數(shù)，可以設(shè)計其加熱速度和固化爐的溫度曲線。除與供應(yīng)商協(xié)商外，還可以到相關(guān)測試部門進(jìn)行差分掃描熱分析(DSC)，以確定粘合劑的性能。
2．光固化
使用光固化膠時，采用帶紫外線光的再流爐進(jìn)行固化，固化速度快，質(zhì)量高。一般情況下，再流爐附帶的燈管功率為2-3kW，距PCA約10cm。10-15秒后，暴露在元件體外的貼片膠迅速固化，同時爐內(nèi)溫度保持在150-140℃左右，使元件下的膠水可以固化。
